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多層電路板廠家的產業鏈有哪些?

發布時間:2021年05月07日  點擊次數:

  按多層電路板廠家的產業鏈上下游來分類,可以分為原材料、覆銅板、印刷線路板、電子產品應用等,其關系簡單如下:

  玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態,通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火就必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。

  

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  銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。

  覆銅板:覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物,是印刷線路板的直接原材料,在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷線路板。


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