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PCB鍍銅或鍍錫鉛出現滲鍍的原因及處理方式

發布時間:2020年04月01日  點擊次數:

  PCB鍍銅或鍍錫鉛出現滲鍍的原因及處理方式

  原因及處理方式:

  

PCB滲鍍的原因及處理方式,線路板滲鍍的原因及處理方式
原因處理方式
干膜性能不良,超過有效期使用盡量在有效期使用干膜
基板表面清洗不干凈或粗化表面不良, 干膜粘附不牢加強板面處理,保證板面的整潔
貼膜溫度低,傳送速度快,干膜貼的不勞調整貼膜溫度和傳送速度
曝光過度抗蝕劑發脆用光密度尺校正曝光量或曝光時間
曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發毛,邊緣起翹校正曝光量,調整顯影溫度和顯影速度
電鍍前處理液溫度過高控制好各種鍍前處理液的溫度



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